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行业应用
元器件包封解决方案

元器件&芯片引脚包封


(Pin Encapsulation)解决方案


伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,为了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,对其元器件(如0402、0201)整个进行包封,或者引脚芯片的引脚进行包封,成为一种不可或缺的工艺。


工艺特点
                                                                                                                       

柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,各器件间的节距很小,有时只有0.5mm,各器件的工艺不能互相影响。这样,就对包封工艺的设备提出了更高的要求。


axxon的Au99全自动在线式喷射点胶系统,就是专门为如此精小要求的点胶要求而开发的点胶系统。系统配置自主知识产权的axxon的核心产品--第2代喷射阀JET7000,CCD视觉识别定位,精密称重,成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件,系统可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使PCB&FPC制造商投资回报更快。

  
产品优势

 axxon轴心自控AU99喷射点胶元器件包封视频:

 

  • 绝对速度快,在1000mm/s 的速度下能保证稳定运行,从而UPH相比更高。相比同行设备,达到同样的重复精度,整定时间更短。产品部件选材多为国际一流品牌,XYZ加工件为厚重钢材整体加工,长期使用过程中,更能体现其寿命及可靠性
  • 自主知识产权的核心产品喷射阀,国内最早研发并分别获得美国及国内授权发明专利。经过多年市场检验,品质及稳定性得到客户,同行的广泛认可。
  • 对胶水的工艺处理,经验更加丰富.
解决方案
  • 全自动在线式喷射点胶系统Au99
  • 配套设施
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